4Q Triac(四象限双向可控硅) | 品牌:ISC(无锡固电半导体股份有限公司)| www.iscsemi.com
BT137-600G 是 WeEn(原 NXP)平面钝化四象限双向可控硅,600V / 8A,TO-220AB 封装,用于通用双向开关与相位控制应用,如电机控制、通用开关等。
| Package | Configuration | VDRM (V) | VRRM (V) | IT(RMS) (A) | ITSM (A) | IGT (mA) | VGT (V) | IH (mA) | TJ (℃) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TO-220AB | 4Q Triac | 600 | 600 | 8 | 65 | 100 | 1.5 | 40 | 125 |
| 符号 | 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| VDRM | 重复峰值关态电压 | 600 | V |
| IT(RMS) | 通态方均根电流(全正弦波,Tmb≤102℃) | 8 | A |
| ITSM | 非重复浪涌通态电流(tp=20ms / 16.7ms) | 65 / 71 | A |
| I²t | 熔断 I²t 值(tp=10ms) | 21 | A²s |
| dIT/dt | 通态电流临界上升率 | 50 | A/µs |
| IGM | 门极峰值电流 | 2 | A |
| PGM | 门极峰值功率 | 5 | W |
| PG(AV) | 门极平均耗散功率 | 0.5 | W |
| Tj | 结温 | 125 | ℃ |
| Tstg | 存储温度范围 | -40 ~ 150 | ℃ |
| 符号 | 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| Rth(j-mb) | 结-安装基板热阻(全周期) | 2 | K/W |
| Rth(j-mb) | 结-安装基板热阻(半周期) | 2.4 | K/W |
| Rth(j-a) | 结-环境热阻(自由空气) | 60 | K/W |
| 符号 | 参数 | 测试条件 | 最小 | 最大 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| IGT | 门极触发电流(T2+ G+) | VD=12V;IT=0.1A | 5 | 50 | mA |
| IGT | 门极触发电流(T2+ G−) | VD=12V;IT=0.1A | 8 | 50 | mA |
| IGT | 门极触发电流(T2− G−) | VD=12V;IT=0.1A | 11 | 50 | mA |
| IGT | 门极触发电流(T2− G+) | VD=12V;IT=0.1A | 30 | 100 | mA |
| VGT | 门极触发电压 | VD=12V;IT=0.1A | -- | 1.5 | V |
| IH | 维持电流 | VD=12V | -- | 40 | mA |
| VTM | 通态峰值电压 | IT=8A | -- | 1.65 | V |
注:以上应用场景基于数据手册整理,具体选型请以实际应用为准。
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